Foreword I 1 Scope 2 Normative References 3 Terms and Definitions 4 General Requirements 5 Testing Process and Its Selection 6 Result Evaluation and Quality Classification of Radiographic Testing for Fusion Welded Joint in Pressure Equipment 8 Testing Records and Reports Appendix. A (Informative) Appednix B (Normative) Characteristic Indexes of Industrial Radiographic Film System Appendix C (Informative) Regular Checking Method for Nigrometer (Optical Densitometer) Appendix D (Informative) Determination of Safe Radiographic Time in Dark Room Appendix E (Informative) Schematic Diagram of Typical Radiographic Method Appendix F (Informative) Determination Method for Radiography Times of Circumferential Butt Weld Appendix G (Normative) Calculation Method for Focus Size Appendix I (Informative) Filter Plate Appendix J (Normative) Placement Principle of Location Mark Appendix K (Informative) Measurement Method for Thiosulfate Ion Concentration on Film Appendix L (Normative) Type and Specification of Reference Block

承压设备无损检测 第2部分：射线检测 1 范围 1.1 NB/T 47013的本部分规定了承压设备金属熔化焊焊接接头X射线和γ射线检测技术和质量分级要求。 1.2本部分适用的金属熔化焊焊接接头的金属包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。焊接接头的型式包括板及管的对接接头对接焊缝(以下简称“对接焊缝”)、插入式和安放式接管角接接头对接焊缝(以下简称“管座角焊缝”)和管子-管板角焊缝(参考附录A)。 1.3承压设备其他金属材料、支承件和结构件的焊接接头的射线检测也可参照使用。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB 11533 标准对数视力表 GB/T 12604.2 无损检测 术语射线照相检测 GB 18871 电离辐射防护及辐射源安全基本标准 GB/T 19348.1 无损检测 工业射线照相胶片 第1部分：工业射线照相胶片系统的分类 GB/T 19348.2 无损检测 工业射线照相胶片 第2部分：用参考值方法控制胶片处理 GB/T 19802 无损检测 工业射线照相观片灯 最低要求 GB/T 23901.2 无损检测 射线照相底片像质 第2部分：阶梯孔型像质计 像质指数的测定 GBZ 117 工业X射线探伤放射卫生防护标准 GBZ 132 工业γ射线探伤放射防护标准 NB/T 47013.1 承压设备无损检测 第1部分：通用要求 JB/T 5075 无损检测 射线照相检测用金属增感屏 JB/T 7902 射线照相用线型像质计 3术语和定义 GB/T 12604.2和NB/T 47013.1界定的以及下列术语和定义适用于本部分。 3.1 透照厚度W penetrated thickness 射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时，透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。 3.2 工件至胶片距离bobjeet-to-film distance 沿射线束中心测定的工件受检部位射线源侧表面与胶片之间的距离。 3.3 射线源至工件距离f source-to-object distance 沿射线束中心测定的射线源与工件受检部位射线源侧表面之间的距离。 3.4 焦距F focal distance 沿射线束中心测定的射线源与胶片之间的距离。 3.5 射线源尺寸d source size 射线源的有效焦点尺寸。 3.6 圆形缺陷round flaw 长宽比不大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。 3.7 条形缺陷stripy flaw 长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨等缺陷。 3.8 透照厚度比K ratio of max. and min. penetrated thickness 一次透照长度范围内射线束穿过母材的最大厚度和最小厚度之比。 3.9 一次透照长度effective area of a single exposure 符合标准规定的单次曝光有效检测长度。 3.10 底片评定范围film evaluation scope 本部分规定的底片上必须观察和评定的范围。 3.11 缺陷评定区defect evaluation zone 在质量分级评定时，为评价缺陷数量和密集程度而设置的一定尺寸区域，可以是正方形或长方形。 3.12 双胶片透照技术double film technique 暗盒内装两张胶片和三片增感屏(前、中、后屏)进行曝光，在观片灯上采用双片叠加方式进行底片观察的透照技术。 3.13 小径管small diameter tube 外直径Do小于或等于100mm的管子。 4一般要求 4.1 检测人员 4.1.1 从事射线检测的人员应满足NB/T 47013.1的有关规定。 4.1.2从事射线检测的人员在上岗前应进行辐射安全知识的培训，并按照有关法规的要求取得相应证书。 4.1.3射线检测人员未经矫正或经矫正的近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数记录值为1.0)，测试方法应符合GB 11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。 4.2检测设备和器材 4.2.1射线装置 4.2.1.1 可以使用两种射线源： a)由X射线机和加速器产生的X射线； b)由Co60、Ir192、Se75、Yb169和Tm170射线源产生的γ射线。 4.2.1.2经合同双方商定，允许采用其他新型射线源。采用其他射线源时，有关检测技术要求仍应参照本部分的规定执行。 4.2.2射线胶片 4.2.2.1胶片系统按照GB/T 19348.1分为六类，即C1、C2、C3、C4、C5和C6类。C1为最高类别，C6为最低类别，胶片系统的特性指标见附录B。 4.2.2.2胶片制造商应对所生产的胶片进行系统性能测试并提供类别和参数。胶片处理方法、设备和化学药剂可按GB/T 19348.2的规定，用胶片制造商提供的预先曝光胶片测试片进行测试和控制。不得使用超过胶片制造商规定的使用期限的胶片。胶片应按制造商推荐的温度和湿度条件予以保存，并应避免受任何电离辐射的照射。 4.2.3观片灯 观片灯的主要性能应符合GB/T 19802的有关规定，最大亮度应能满足评片的要求。 4.2.4黑度计(光学密度计) 4.2.4.1 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过±0.05。 4.2.4.2黑度计首次使用前应进行核查，以后至少每六个月应进行一次核查。核查方法可参照附录C的规定进行，每次核查后应填写核查记录。在工作开始时或连续工作超过8h后应在拟测量黑度范围内选择至少两点进行检查。 4.2.5标准密度片 标准密度片应至少有8个一定间隔的黑度基准，且能覆盖0.3～4.5黑度范围，应至少每2年校准一次。必须特别注意标准密度片的保存和使用条件。 4.2.6增感屏 4.2.6.1 射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏，金属增感屏应满足YB/T 5075的要求，增感屏应完全干净、抛光和无纹道。 4.2.6.2使用增感屏时，胶片和增感屏之间应接触良好。增感屏的选用应符合表1的规定。 表1 增感屏的材料和厚度 射线源 材料 前屏 后屏 中屏c 厚度/mm 厚度/mm 厚度/mm X射线(≤100kV) 铅 不用或≤0.03 ≤0.03 — X射线d (>100kV～150kV) 铅 0.02～0.10 0.02～0.15 2×0.02～2×0.10 x射线d (>150kV～250kV) 铅 0.02～0.15 0.02～0.15 2×0.02～2×0.10 X射线d (>250 kV～500kV) 铅 0.02～0.20 0.02—0.20 2×0.02～2×0.10 Tm170 铅 不用或≤0.03 不用或≤0.03 — Yb169d 铅 0.02～0.15 0.02～0.15 2×0.02～2×0.10 Se75 铅 A级0.02～0.20 A级0.02～0.20 2×0.10 AB级、B级 0.10～0.20a AB级、B级 0.10～0.20 2×0.10 Ir192 铅 A级0.02～0.20 A级0.02～0.20 2×0.10 AB级、B级 0.10～0.20a AB级、B级 0.10～0.20 2×0.10 Co60b 钢或铜 0.25～0.70 0.25～0.70 0.25 铅 (A级、AB级) 0.50～2.0 0.50～2.0 2×0.10 X射线 钢或铜 0.25～0.70 0.25～0.70 0.25 (1MeV～4MeV) 铅 (A级、AB级) 0.50～2.0 0.50～2.0 2×0.10mm或不用 X射线 铜、钢或钽 ≤1.0 铜、钢≤1.0 0.25 钽≤0.50 0.25 (4MeV～12MeV) 铅(A级、AB级) 0.50～1.0 0.50～1.0 2×0.10mm或不用 a如果AB级、B级使用前屏≤0.03mm的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.07mm～0.15mm厚的附加铅屏。 b采用Co60射线源透照有延迟裂纹倾向或标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa材料时，AB级和B级应采用钢或铜增感屏。 c双胶片透照技术应增加使用中屏。 d采用X射线和Yb169射线源时，每层中屏的厚度应不大子前屏厚度。 4.2.7像质计 4.2.7.1 底片影像质量采用线型像质计或孔型像质计测定。通用线型像质计和等径线型像质计的型号和规格应符合JB/T 7902的规定，孔型像质计型号和规格应满足GB/T 23901.2的规定。 4.2.7.2像质计的材料代号、材料和不同材料的像质计适用的工件材料范围可按表2的规定执行，像质计材料的吸收系数应尽可能的接近或等同于被检材料的吸收系数，任何情况下不能高于被检材料的吸收系数。 表2 不同材料的像质计适用的材料范围 像质计材料代号 Al Ti Fe Ni Cu 像质计材料 工业纯铝 工业纯钛 碳素钢 镍-铬合金 3#纯铜 适用材料范围 铝，铝合金 钛，钛合金 钢 镍-镍合金 铜、铜合金 4.2.8暗室安全照射时间确定 胶片应在胶片制造商所推荐的安全灯光条件下进行暗室处理，暗室安全照射时问的确定方法可参考附录D进行。 4.3检测技术等级 4.3.1 射线检测技术分为三级：A级——低灵敏度技术；AB级——中灵敏度技术；B级——高灵敏度技术。 4.3.2射线检测技术等级选择应符合相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。承压设备焊接接头的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的焊接接头，可采用B级技术进行检测。 4.3.3当检测中某些条件不能满足AB级(或B级)射线检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级(或B级)射线检测技术的规定，则可认为按AB级(或B级)射线检测技术进行了检测。 4.3.4承压设备在用检测中，检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施(例如选用更高类别的胶片)后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。 4.4检测工艺文件 4.4.1 检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。 4.4.2工艺规程除满足NB/T 47013.1的要求外，还应规定下列相关因素的具体范围或要求；如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程： a)适用范围中的结构、材料类别及厚度； b)射线源种类、能量及焦点尺寸； c)检测技术等级； d)透照技术； e)透照方式； f)胶片型号及等级； g)像质计种类； h)增感屏和滤光板型号(如使用)； i)暗室处理方法或条件； i)底片观察技术。 4.4.3 应针对具体检测对象根据标准和工艺规程编写操作指导书，其内容除满足NB/T 47013.1的要求外，至少还应包括： a)编制依据； b)适用范围：被检测工件的类型(形状、结构等)、尺寸范围(厚度及其他几何尺寸)、所用材料的种类； c)检测设备器材：射线源(种类、型号，焦点尺寸)、胶片(牌号及其分类等级)、增感屏(类型、数量和厚度)、像质计(种类和型号)、滤光板、背散射屏蔽铅板、标记、胶片暗室处理和观察设备等； d)检测技术与工艺：采用的检测技术等级、透照技术(单或双胶片)，透照方式(源-工件-胶片相对位置)、射线源、胶片、曝光参数、像质计的类型j摆放位置和数量，标记符号类型和放置、布片原则等； e)胶片暗室处理方法和条件要求； f)底片观察技术(双片叠加或单片观察评定)； g)底片质量要求：几何不清晰度、黑度、像质计灵敏度、标记等； h)验收标准； i)操作指导书的验证要求。 4.4.4首次使用的操作指导书应进行工艺验证，以验证底片质量是否能达到标准规定的要求。验证可通过专门的透照试验进行，或以产品的第一批底片作为验证依据。在这两种情况下，作为依据的验证底片应做出标识。 4.5辐射安全防护 4.5.1 辐射防护应符合GB 18871、GBZ 117和GBZ 132的有关规定。 4.5.2现场进行x射线检测时，应按GBZ 117的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。 4.5.3现场进行γ射线检测时，应按GBZ 132的规定划定控制区和监督区、设置警告标志，检测作业时，应围绕控制区边界测定辐射水平。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。 5检测工艺及其选择 5.1检测时机 5.1.1 检测时机应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求。 5.1.2 除非另有规定，射线检测应在焊接接头制造完工后进行，对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行。 5.2检测区 5.2.1 检测区宽度应满足相关法规、规范、标准和设计技术文件的要求，同时还应满足合同双方商定的其他技术要求，对于非电渣焊焊接接头，一般应满足以下规定： a)对于对接焊缝，检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为5mm的相邻母材区域； b)对于管座角焊缝，检测区包括焊缝金属及相对于焊缝边缘至少为5mm的安放式接管相邻母材区域或插入式主管(或筒体、封头、平板等)相邻母材区域。 5.2.2对于电渣焊焊接接头，其检测区宽度可通过实际测量热影响区确定，或由合同双方商定。 5.3表面要求 在射线检测之前，焊接接头的表面应经目视检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。 5.4胶片选择 5.4.1 A级和AB级射线检测技术应采用C5类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用C4类或更高类别的胶片。 5.4.2 采用γ射线和高能X射线进行射线检测时，以及对标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa高强度材料射线检测时，应采用C4类或更高类别的胶片。 5.5透照布置 5.5.1胶片透照技术 本部分允许以下两种胶片透照技术： a)单胶片透照技术 使用单张胶片。X射线(≤100kV)和Tm170射线源只允许采用单胶片透照技术。 b)双胶片透照技术 使用两张分类等级相同或相近的胶片。 5.5.2透照方式 5.5.2.1 应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应优先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录E。 5.5.2.2安放式和插入式管座角焊缝应优先选择源在外透照方式。插入式管座角焊缝源在内透照方式时，应优先选择射线源放置在支管轴线上的透照布置。 5.5.3透照方向 透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，并应与工件表面法线重合，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。 5.5.4一次透照长度： a)一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型焊接接头的K值应符合表3的规定。通过K值确定的整条环向焊接接头所需的透照次数可参照附录F的曲线图确定； b)采用射线源在内偏心透照(F