ICS 25.160.40
J 33
GB
中国人民共和国国家标准
GB/T 3323.1—2019
代替 GB/T 3323—2005
焊缝无损检测 射线检测
第1部分：X和伽玛射线的胶片技术
Non-destructive testing of welds--Radiographic testing-
Part 1：X-and gamma-ray techniques with film
（ISO 17636-1：2013，MOD）
2019-08-30发布 2020-03-01实施
国家市场监督管理总局
中国国家标准化管理委员会 发布
前言
GB/T3323《焊缝无损检测射线检测》分为以下两个部分：
第1部分：X和伽玛射线的胶片技术；
第2部分：使用数字化探测器的X和伽玛射线技术。
本部分为GB/T 3323的第1部分。
本部分按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 3323—2005《金属熔化焊焊接接头射线照相》，与GB/T 3323—2005相比，主要技术变化如下：
——修改了范围（见第1章，2005年版的第1章）；
——修改了规范性引用文件（见第2章，2005年版的第2章）；
——修改了部分术语定义和符号（见第3章，2005年版的第3章）；
——增加了符号和缩略语（见第4章）
——修改了最低图像质量要求（见6.9，2005年版的5.9）；
——修改了人员资格（见6.10，2005年版的5.10）；
——将骑座式角焊缝修改为安放式管座焊缝（见图4、图7、图10，2005年版的图4、图7、图10）；
——修改了管电压1000kV以下的X射线机（见7.2.1，2005年版的6.2.1）；
——修改了附录A，线型像质计改为丝型像质计，像质计数值改为像质值（见附录A，2005年版附录A）；
——删除了2005年版的附录D~附录E。
本部分使用重新起草法修改采用ISO 17636-1：2013《焊缝无损检测 射线检测 第1部分：X和伽玛射线的胶片技术》。
本部分与ISO 17636-1：2013相比，结构略有调整，即将6.9调整至6.7，其他顺延；调整了附录A与附录B的顺序。
本部分与ISO 17636-1:2013相比，主要技术性差异及其原因如下：
——关于规范性引用文件，本部分做了具有技术性差异的调整，以适应我国的技术条件，调整的情况集中反映在第2章“规范性引用文件”中，具体调整如下：
● 增加引用了等同采用国际标准ISO 5579的GB/T 19943（见第1章）；
● 用等同采用国际标准的GB/T 12604.2代替了ISO 5576（见第3章）；
● 用等同采用国际标准的GB/T 23901.1代替了ISO 19232-1（见6.8）；
● 用等同采用国际标准的GB/T 23901.2代替了ISO 19232-2（见6.8）；
● 用等同采用国际标准的GB/T 23901.4代替了ISO 19232-4（见6.7）；
● 用等同采用国际标准的GB/T19802代替了ISO 5580（见6.9、7.8、7.10）；
● 用等同采用国际标准的GB/T 9445代替了ISO 9712（见6.10）；
● 用修改采用国际标准的GB/T19348.1代替了ISO 11699-1（见7.3、表3、表4）；
● 用等同采用国际标准的GB/T 25758（所有部分）代替了EN 12543.1~EN 12543.5（见7.6）；
● 用等同采用国际标准的GB/T 19348.2代替了ISO 11699-2（见7.9）
本部分还做了下列编辑性修改：
——删除了“参考文献”中的ISO 5579、ISO 19232-3。
本部分由全国焊接标准化技术委员会（SAC/TC 55）提出并归口。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为：
GB/T 3323-1982、GB/T 3323-1987、GB/T 3323-2005。
焊缝无损检测 射线检测
第1部分：X和伽玛射线的胶片技术
1 范围
GB/T3323的本部分规定了金属材料熔化焊焊接接头的射线检测技术。
本部分适用于板、管焊接接头或其他焊接接头的射线检测
本部分不包含金属材料焊接接头射线检测的验收等级
如合同各方采用低于本部分的检测条件，检测图像质量极有可能显著下降
注：本部分符合GB/T19943的要求，使用的探测器为胶片。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 9445 无损检测 人员资格鉴定与认证（GB/T 9445-2015，ISO 9712:2012，IDT）
GB/T 12604.2 无损检测 术语 射线照相检测（GB/T 12604.2-2005，ISO 5576:1997，IDT）
GB/T 19348.1 无损检测 工业射线照相胶片 第1部分：工业射线照相胶片系统的分类（GB/T 19348.1-2014，ISO 11699-1:2008，MOD）
GB/T 19348.2 无损检测 工业射线照相胶片 第2部分：用参考值方法控制胶片处理（GB/T19348，2—2003，IS11699-2:1998，IDT）
GB/T 19802 无损检测 工业射线照相观片灯 最低要求（GB/T19802-2005，ISO5580:1985，IDT）
GB/T19943 无损检测 金属材料X和伽玛射线照相检测 基本规则（GB/T19943-2005，ISO5579:1998，IDT）
GB/T23901.1 无损检测 射线照相检测图像质量 第1部分：线型像质计像质值的测定（GB/T23901.1-2019，ISO19232-1:2013，IDT）
GB/T 23901.2 无损检测 射线照相检测图像质量 第2部分：阶梯孔型像质计像质值的测定（GB/T23901.2-2019，lSO19232-2:2013，1DT）
GB/T 23901.4 无损检测 射线照相检测图像质量 第4部分：像质值和像质表的实验评价（GB/T 23901.4-2019，ISO 19232-4:2013，IDT）
GB/T 25758（所有部分） 无损检测 工业Ⅹ射线系统焦点特性
EN 12679 无损检测 射线检测 工业射线伽玛源尺寸的确定（Non-destructive testing- Radio-graphic testing--Determination of the size of industrial radiographic gamma sources）
3术语和定义
GB/T 12604.2界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
公称厚度 nominal thickness
t
不考虑制造偏差的母材名义厚度
3.2
透照厚度 penetrated thickness
w
按材料公称厚度确定的射线透照方向上的材料厚度。
3.3
穿透厚度差 penetration thickness change
由于射线透照角度的影响，射线实际穿透厚度相对于公称厚度的差值。
3.4
工件一胶片距离 object- to-film distance
b
沿射线束中心线测出的射线源侧被检工件表面至胶片的距离
3.5
源尺寸 source size
d
射线源尺寸或射线管焦点尺寸。
3.6
射线源一工件距离 source- to-object distance
f
沿射线束中心线测出的射线源（或焦点）至射线源侧被检工件表面的距离。
3.7
射线源一胶片距离 source-to-film distance
SFD
沿射线束方向测出的射线源（或焦点）至胶片的距离。
3.8
外径 external diameter
De
管的公称外径。
4 符号和缩略语
表1给出的符号和缩略语适用于本文件。
表1 符号和缩略语
b 工件一胶片距离
b' 射线源侧被检工件表面至胶片的垂直距离
De 外径
d 源尺寸
F 胶片
f 射线源一工件距离
f ' 射线源至被检工件表面的垂直距离
fmin 射线源一工件最小距离
IQI 像质计
S 射线源
SFD 射线源一胶片距离
t 公称厚度
穿透厚度差
w 透照厚度
5 射线检测技术分级
射线检测技术分为两个等级
——A级：基本技术；
——B级：优化技术。
当A级技术的灵敏度不能满足要求时，采用B级技术。存在比B级更优的技术，当使用更优的技术时，由合同各方在文件中规定全部适宜的检测参数。
射线检測技术的选择应由合同各方商定。
当由于技术或结构原因不能满足B级技术的透照条件时（例如射线源类型、射线源一工件距离等），经合同各方商定，可选用A级技术规定的透照条件。此时，灵敏度的损失可通过将底片的最低黑度提高至3.0或选用较高等级且底片最低黑度为2.6的胶片系统来补偿，但B级规定的其他条件应保持不变，特别是应达到的图像质量（见附录A中表A.1~表A.12）。由于补偿后的灵敏度优于A级技术，可认为工件是按B级技术透照的。针对7.1.4和7.1.5的透照布置，若按7.6减小射线源一胶片的距离，则无需按上述方法进行灵敏度补偿。
6 通则
6.1 辐射安全防护
如果缺少适当的防护措施，X或伽玛射线会对人体健康造成重大危害。X射线设备或放射源的使用应符合放射防护法规的要求。开展射线检测工作时，应严格执行相关法律法规规定的安全防护措施。
6.2 表面处理和检测时机
工件表面通常不需进行处理，但当表面缺欠或覆层影响缺陷检出时，应对工件表面进行打磨或去除覆层。
除非另有规定，射线检测应在制造完工后进行，如磨削或热处理后。
6.3 射线底片上焊缝定位
当射线底片上无法清晰显示焊缝边界时，应在焊缝两侧放置高密度材料的定位标记。
6.4 射线底片标识
被检工件的每一个透照区段，均应放置由字母、数字、符号组成的识别标记，例如：产品编号、焊缝编、返修标记、透照日期等，表征检测图像所属工件、部位等信息。标记的影像应位于有效评定区之外并确保每一区段标记明确无误。
6.5 工件标记
工件表面宜作出永久性标记，以确保每张底片淮确定位（例如：零点、方向、标识、尺寸等）。
若材料性质或使用条件不允许在工件表面上作永久性标记时，可通过透照示意图或拍照等方式记录。
6.6 胶片搭接
当透照区域要采用两张以上胶片检测时，每张胶片应具有一定的搭接区域，以确保整个受检区域均被透照。应将高密度搭接标记置于搭接区的工件表面，并使之能显示在每张射线底片上。
6.7 最低像质值
金属材料焊缝射线检测的最低像质值要求见表A.1~表A.12.其他材料射线检测的像质值要求应按GB/T 23901.4规定，由合同各方商定。
使用Ir192或Se75检测时，当像质值不能满足表A.1~表A.12要求时，经合同各方商定，可按以下要求执行：
双壁双影透照技术，A级和B级（w=2t）
——使用Ir192，10 mm
12 MeV w≥80 w≥100
a 对铝和钛，透照厚度：A级时，10≤w≤70；B级时，25≤w≤55。
b 对铝和钛，透照厚度：A级时，35≤w≤120。
7.3 射线胶片系统和金属增感屏
射线检测所使用的胶片系统类别应按GB/T 19348.1确定。
对不同的射线源，可选用的最低胶片系统类别见表3和表4。
使用金属增感屏时，胶片与增感屏之间要求接触良好，可通过使用真空包装的胶片或适当按压达到。
采用不同射线源透照时，推荐选用的增感屏材质及厚度见表3和表4。
只要能达到要求的图像质量，经合同各方商定，也可选用其他材质和厚度的增感屏。
表3钢、铜和镍基合金射线检测所适用的胶片系统类别和金属增感屏
射线源 透照厚度w/mm 胶片系统类别 金属增感屏类型和厚度/mm
A级 B级 A级 B级
X射线≤100kV — C5 C3 不用屏或用铅屏（前后）≤0.03
X射线>100kV~150kV 铅屏（前后）≤0.15
X射线>150kV~250kV C4 铅屏（前后）0.02~0.15
Yb169
Tm170 w<5 C5 C3 不用屏或用铅屏（前后）≤0.03
w≥5 C4 铅屏（前后）0.02~0.15
X射线>250kV~500kV w≤50 C5 C4 铅屏（前后）0.02~0.2
w>50 C5 铅屏（前）0.1~0.2b；铅屏（后）0.02~0.2
X射线>500kV~1000kV w<75 C5 C4 钢或铜屏（前后）0.25~0.7c
w>75 C5 C5
Se75 — C5 C4 铅屏（前后）0.02~0.2
Ir192 — C5 C4 铅屏（前）0.02~0.2 铅屏（前）0.1-0.2b
铅屏（后）0.02~0.2
Co60 w≤100 C5 C4 钢或铜屏（前后）0.25~0.7c
w>100 C5 C5
X 射线>1 MeV~4 MeV w≤100 C5 C3 钢或铜屏（前后）0.25~0.7c
w>100 C5
X 射线>4 MeV~12 MeV w≤100 C4 C4 铜、钢或钽屏（前）≤1d
铜或钢屏（后）≤1及钽屏（后）≤0.5d
100＜w≤300 C5 C4
w>300 C5
X 射线>12 MeV w≤100 C4 不适用 钽屏（前）≤1e不用后屏
100＜w≤300 C5 C4
w>300 C5 钽屏（前）≤1e
钽屏（后）≤0.5
a 可使用更好的胶片系统类别，见GB/T19348.1。
b 在工件与胶片之间放置0.1mm附加铅屏，可使用前屏≤0.03mm的真空包装胶片。
c A级，可使用0.5mm-2mm铅屏。
d 经合同各方商定，A级可用0.5mm-1mm铅屏。
e 经合同各方商定可使用钨屏.
表4 铝和钛射线检测所适用的胶片系统类别和金属增感屏
射线源 胶片系统类别 增感屏类型和厚度/mm
A级 B级
X 射线≤150kV C5 C3 不用屏或用铅屏（前）≤0.03；铅屏（后）≤0.15
X 射线>150kV~250kV 铅屏（前后）0.02~0.15
X 射线>250kV~500kV 铅屏（前后）0.1~0.2
Yb169 铅屏（前后）0.02-0.15
Se75 铅屏（前）0.2；铅屏（后）0.1~0.2
a 可使用更好的胶片系统类别，见GB/T 19348.1。
b 可用2个0.1 mm铅屏取代1个0.2 mm铅屏.
7.4 射线方向
射线束应指向透照区中心，并与被检工件垂直，若采用其他透照角度有利于检测某些缺欠时，也可另择方向进行透照。射线检测的其他透照方法可由合同各方商定。例如，为了有效检测焊缝坡口未熔合，中心射线束透照方向宜与焊缝坡口面平行。
7.5 散射线的控制
7.5.1 金属滤光板和准直器
为减少散射线的影响，射线東透照时应尽可能对准被检区域采用Se75、Ir192和Co60射线源或存在边缘散射时，可在工件与暗盒之间放置一个铅质滤光板滤除散射线。根据透照厚度的不同，滤光板的厚度在0.5mm~2mm之间选择
7.5.2 背散射的屏蔽
当采用新的透照布置时，应在每个暗袋后背贴上铅字“B”（高度大于或等于10 mm，厚度大于或等于1.5 mm），以验证背散射的存在与否。若底片出现该字符的较亮影像，表明散射线屏蔽不符合要求；若此字符影像较暗或不可见，表明散射线屏蔽良好。
必要时，为防止散射线对胶片的影响，应在胶片暗袋后贴附至少1 mm厚的铅板或至少1.5 mm厚锡板。
7.6 射线源一工件距离
fmin与d和b有关。源尺寸应按GB/T 25758（所有部分）或EN 12679测定当源尺寸有两个方向尺寸（如长、宽或长轴、短轴）时，应取较大值.
f的选择，应使f/d符合式（1）和式（2）：
A级：
………………………………（1）
B级：
………………………………（2）
当b<1.2t，式（1）和式（2）及图21中的b可由t取代。
fmin可按图21的诺模图确定。图21是根据式（1）和式（2）作出的。
使用A级技术检测平面型缺欠时，为使几何不清晰度减小为原来的1/2，fmin应按B级技术的要求确定。
对裂纹敏感性大的材料有更为严格的技术要求时，应选用灵敏度比B级更优的技术进行透照。
采用双壁双影椭圆透照技术（见7.1.6）或双壁双影垂直透照技术（见7.1.7）时，式（1）和式（2）及图21中的b值可取外径De。
釆用双壁单影透照技术（见7.1.8），在确定射线源一工件最小距离时，b值可取t。
射线检测时，尽可能避免采用7.1.6~7.1.8规定的双壁透照布置，优先考虑7.1.4和7.1.5规定的单璧透照布置。采用偏心透照法时（见7.1.5），允许的fmin减少值不宜超过规定值的20%；采用中心透照法时（见7.1.4图5），允许的fmin减少值不应超过规定值的50%。在图像质量满足要求的前提下，经合同各方商定可进一步减少f。
B级 A级
图21 确定射线源一工件最小距离fmin的诺模图
7.7 一次透照长度
平板纵焊缝透照（图1、图15、图17和图18）和射线源偏心布置透照曲面焊缝（图2~图4、图8~图16）时，为保证100%透照，其曝光次数宜按技术要求确定。
射线经过厚度均匀评定区外端的斜向穿透厚度与中心束的透照厚度之比，A级应不大于1.2，B级应不大于1.1。
底片上由于射线穿透厚度变化所引起的黑度值变化的范围，其下限值不宜低于7.8规定的数值，同时不宜高于观片灯亮度所允许的最大黑度值。
工件被检区域应包括焊缝和热影响区，通常焊缝两侧应检测至少约10mm的母材区域。
对接环焊缝100%检测时推荐的曝光次数见附录B。
7.8 底片黑度
选择的曝光条件宜使底片的黑度满足表5的规定。
表5 底片黑度
等级 黑度a
A ≥2.0b
B ≥2.3c
a 允许测量误差±0.1。
b 经合同各方商定，可降为1.5。
c 经合同各方商定，可降为2.0。
当观片灯亮度满足7.10规定时，可采用较高的底片黑度。可评定的最大底片黑度取决于观片灯及其最大亮度（见GB/T 19802）。观片灯应标识出可评定的最大底片黑度.
灰雾度是指未经曝光即进行暗室处理的胶片的总黑度（片基十乳剂）。为避免胶片老化、显影或温度等因素引起的灰雾度过大，应定期从所使用的未曝光胶片中取样验证灰雾度，用与实际透照相同的暗室条件进行处理，所得的灰雾度不应大于0.3。
采用多胶片透照，单张底片观察评定时，每张底片的黑度应满足表5的规定.
采用多胶片透照，两张底片重叠观察评定时，单张底片的黑度应不小于1.3。
7.9 胶片处理
胶片的暗室处理按照胶片及化学药剂制造商推荐的条件进行，以获得选定的胶片系统的性能。特别应注意温度、显影时间和冲洗时间。胶片处理应按GB/T19348.2进行定期检查。射线底片上不宜存在由于胶片在制造、加工、曝光或暗室处理等过程中产生的缺陷而造成射线底片上的虚假显示。
7.10 评片条件
底片的评定宜在光线暗淡的室内进行，观片灯的亮度应可调，灯屏宜有遮光板遮挡非评定区。观片灯应满足GB/T19802要求。
8 检测报告
射线检测后，应对检测结果及有关检测参数进行详细记录，并填写检测报告，以便于任何情况下可对检测结果进行查询。
检测报告应至少包含以下信息：
a）检测单位；
b）工件名称；
c）材质；
d）热处理状况；
e）焊缝的坡口形式；
f）公称厚度；
g）焊接方法；
h）检测标准，包括验收要求；
i）射线检测技术和等级，包括像质计和要求达到的像质值；
j）透照布置；
k）标记；
1）布片图；
m）射线源种类和焦点尺寸及所选用的设备；
n）胶片类型和系统分类等级、增感屏和滤光板；
o）管电压和管电流，或射线源的类型和活度；
p）曝光时间和射线源一胶片距离；
q）胶片处理：手工或自动、显影条件；
r）像质计型号和位置；
s）检测结果，包括底片黑度、像质值；
t）合同各方商定的与本部分的差异说明；
u）相关责任人员的姓名、资格及签字；
v）透照和检测报告日期。
附 录 A
（规范性附录）
最低像质值
A.1 单壁透照技术；像质计位于源侧
最低像质值要求见表A.1~表A.4。
表A.1 丝型像质计
A级
公称厚度t/mm 像质值
t≤1.2 W18
1.2400 H18
表A.3 丝型像质计
B级
公称厚度t/mm 像质值
t≤1.5 W19
1.5350 W5
表A.4 阶梯孔型像质计
B级
公称厚度t/mm 像质值
t≤2.5 H2
2.5380 W3
表A.6 阶梯孔型像质计
A级
透照厚度w/mm 像质值
w≤1 H3
1250 W5
表A.8 阶梯孔型像质计
B级
透照厚度w/mm 像质值
w≤1 H2
1375 W4
表A.10 阶梯孔型像质计
A级
透照厚度w/mm 像质值
w≤2 H3
2300 W6
表A.12 阶梯孔型像质计
B级
透照厚度w/mm 像质值
w≤2.5 H2
2.5
