GB/T 15879.604-2023 英文版, GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 - GB/T 15879.604-2023, GB 15879.604-2023, GBT 15879.604-2023, GB/T15879.604-2023, GB/T 15879.604, GB/T15879.604, GB15879.604-2023, GB 15879.604, GB15879.604, GBT15879.604-2023, GBT 15879.604, GBT15879.604

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GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 (英文版)
标准编号:	GB/T 15879.604-2023	标准状态:	valid 订阅状态变动提醒电子邮箱:
译文语言:	英文	文件格式:	PDF
中文字符数:	19000 字	翻译价格(元):	1330.0 订阅价格变动提醒电子邮箱:
实施日期:	2023-9-1	交付时间:	付款后 1~3 个工作日

标准编号:	GB/T 15879.604-2023
中文名称:	半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
英文名称:	Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
中标分类:	L55 微电路综合
行业分类:	GB 国家标准
ICS分类:	31.200 31.200 集成电路、微电子学 31.200
发布机构:	国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
发布日期:	2023-05-23
实施日期:	2023-9-1
标准状态:	valid
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF
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