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| GB/T 46280.5-2025 |
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 |
2800.0 |
付款后 1~8 个工作日 |
to be valid,,2026-3-1 |
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| GB/T 45720-2025 |
半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-9-1 |
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| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
1050.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
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| GB/T 44791-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
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| GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
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| GB/T 43931-2024 |
宇航用微波集成电路芯片通用规范 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-1 |
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| DB34/T 3939-2021 |
保安服务防暴演练指南 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid2025-11-12,,2021-7-8 |
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| GB/T 43940-2024 |
4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 |
4200.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-8-1 |
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| GB/T 43939-2024 |
宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-8-1 |
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| GB/T 43538-2023 |
集成电路金属封装外壳质量技术要求 |
2310.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 43536.1-2023 |
三维集成电路 第1部分：术语和定义 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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| GB/Z 43510-2023 |
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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| GB/T 43063-2023 |
集成电路 CMOS图像传感器测试方法 |
2310.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-1-1 |
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| GB/T 43027-2023 |
高压电源变换器模块测试方法 |
3220.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-1-1 |
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| GB/T 42972-2023 |
微波电路 检波器测试方法 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-1-1 |
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| GB/T 43040-2023 |
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 |
2870.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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| GB/T 43061-2023 |
半导体集成电路 PWM控制器测试方法 |
3220.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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| GB/T 15879.604-2023 |
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 |
1330.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
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| GB/T 42706.1-2023 |
电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 |
2170.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
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| GB/T 41852-2022 |
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 |
1050.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2022-10-12 |
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