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| GB/T 46280.5-2025 |
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 |
2800.0 |
付款后 1~8 个工作日 |
to be valid,,2026-3-1 |
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| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
1050.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
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| GB/T 44791-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
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| GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
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| GB/T 44766-2024 |
微波电路 限幅器测试方法 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
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| T/SZAA 002-2024 |
车身域控制器通用功率驱动装置测试规程 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2024-11-30 |
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| GB/T 44806.1-2024 |
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 44807.1-2024 |
集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 |
3780.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 44801-2024 |
系统级封装（SiP）术语 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 44795-2024 |
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 44798-2024 |
复杂集成电路设计保证指南 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 44777-2024 |
知识产权（IP）核保护指南 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 43034.2-2024 |
集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分: 同步瞬态注入法 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 42968.2-2024 |
集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 43931-2024 |
宇航用微波集成电路芯片通用规范 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-1 |
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| GB/T 43940-2024 |
4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 |
4200.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-8-1 |
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| GB/T 43538-2023 |
集成电路金属封装外壳质量技术要求 |
2310.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 43536.1-2023 |
三维集成电路 第1部分：术语和定义 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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| GB/Z 43510-2023 |
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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| GB/T 43040-2023 |
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 |
2870.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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