标准编号:	GB 13555-1992
中文名称:	印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
英文名称:	Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
中标分类:	L30    印制电路
行业分类:	GB    国家标准
ICS分类:	31.180 31.180    印制电路和印制电路板 31.180
发布机构:	国家技术监督局
发布日期:	1992-07-08
实施日期:	1993-4-1
标准状态:	superseded
被新标准替代:	GB 13555-2017
翻译语言:	英文

本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。
本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。
本标准规定有“供选用”的技术要求这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。