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标准名称 |
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标准状态 |
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| GB/T 45723-2025 |
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 |
980.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
to be valid,,2025-12-1 |
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| GB/T 45714.54-2025 |
印制电路板材料 第5-4部分： 涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-12-1 |
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| GB/T 33772.2-2025 |
质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-12-1 |
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| GB/T 19405.3-2025 |
表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-11-1 |
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| GB/T 45713.4-2025 |
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 |
3010.0 |
付款后 1~8 个工作日 |
valid,,2025-9-1 |
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| GB/T 45660-2025 |
电子装联技术 电子模块 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-7-1 |
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| GB/T 44295-2024 |
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-12-1 |
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| GB/T 43863-2024 |
大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 |
15050.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-8-1 |
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| GB/T 43799-2024 |
高密度互连印制板分规范 |
2380.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 43801-2024 |
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 19247.6-2024 |
印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法 |
2660.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 9491-2021 |
锡焊用助焊剂 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2022-7-1 |
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| GB/T 4721-2021 |
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2022-6-1 |
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| GB/T 14515-2019 |
单、双面挠性印制板分规范 |
2940.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2019-10-1 |
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| GB/T 5489-2018 |
印制板制图 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-4-1 |
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| GB/T 36476-2018 |
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 13556-2017 |
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 |
840.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 13555-2017 |
挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 |
960.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 14708-2017 |
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 |
900.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2018-7-1 |
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| GB/T 13557-2017 |
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 |
2220.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2018-2-1 |
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