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标准状态 |
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| GB/T 45722-2025 |
半导体器件 恒流电迁移试验 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-9-1 |
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| GB/T 45720-2025 |
半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-9-1 |
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| GB/T 45721.1-2025 |
半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-9-1 |
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| GB/T 45718-2025 |
半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-9-1 |
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| GB/T 45719-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-9-1 |
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| GB/T 45716-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-9-1 |
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| GB/T 20870.4-2024 |
半导体器件 第16-4部分：微波集成电路 开关 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
1540.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 |
980.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 4937.26-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） |
2800.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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| T/CEPEA 0101-2023 |
IGBT模块焊接质量X射线实时成像检测方法 |
1960.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-3-15 |
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| T/SLEIA 0003-2024 |
光电耦合器可靠性评价方法 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2024-2-26 |
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| GB/T 20870.5-2023 |
半导体器件 第16-5部分：微波集成电路 振荡器 |
2310.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-1-1 |
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| GB/T 4937.27-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2023-12-1 |
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| GB/T 4937.23-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2023-12-1 |
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| GB/T 4937.32-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） |
560.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2023-12-1 |
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| GB/T 4937.31-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） |
560.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2023-12-1 |
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| GB/T 4937.42-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 |
840.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2023-12-1 |
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| GB/T 20870.2-2023 |
半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 预分频器 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2023-9-7 |
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| GB/T 4937.201-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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