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| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2016-10-1 |
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| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
2280.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2002-6-1 |
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| GB/T 12560-1999 |
半导体器件 分立器件分规范 |
960.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2000-3-1 |
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| GB/T 17573-1998 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 |
2700.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1999-6-1 |
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| GB/T 20516-2006 |
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 |
3600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-2-1 |
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| GB/T 20521-2006 |
半导体器件 第14-1部分：半导体传感器-总则和分类 |
480.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-2-1 |
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| GB/T 20522-2006 |
半导体器件 第14-3部分：半导体传感器-压力传感器 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-2-1 |
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| GB/T 20870.1-2007 |
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
1740.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-9-1 |
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| GB/T 249-2017 |
半导体分立器件型号命名方法 |
420.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2017-12-1 |
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| GB/T 29332-2012 |
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) |
3000.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2013-6-1 |
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| GB/T 4589.1-2006 |
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 |
1800.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-2-1 |
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| GB/T 4937.11-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.12-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 |
356.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.13-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.14-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.15-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.17-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.20-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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