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| SJ/T 10229-1991 |
XJ4810半导体管特性图示仪 |
1500.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1991-12-1 |
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| GB/T 4937.30-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.4-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） |
480.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2013-2-15 |
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| GB/T 4589.1-2006 |
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 |
1800.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-2-1 |
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| GB/T 4937.15-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.17-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| JB/T 9684-2000 |
电力半导体器件用散热器选用导则 |
900.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2000-10-1 |
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| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
2280.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2002-6-1 |
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| GB/T 4937.11-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 4937.22-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 20516-2006 |
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 |
3600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-2-1 |
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| GB/T 4937.201-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| SJ 20938-2005 |
微波电路变频测试方法 |
1320.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2006-6-1 |
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| GB/T 4937.21-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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| GB/T 20870.1-2007 |
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
1740.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-9-1 |
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| GB/T 29332-2012 |
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT) |
3000.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2013-6-1 |
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| T/IAWBS 004-2017 |
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 |
1020.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2017-12-31 |
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| GB/T 4937.14-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
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