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SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 630.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21450-2018 集成电路陶瓷封装圆片减薄工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21453-2018 集成电路陶瓷封装金丝键合工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 1610.0 交付时间: 付款后 1~5 个工作日

WJ/T 2719-2018
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 交付时间: 付款后个工作日

WJ/T 9031-2018
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 交付时间: 付款后个工作日

SJ 21475-2018 磷化铟单晶片几何参数测试方法
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 840.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21479-2018 磷化铟晶片研磨工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

SJ 21478-2018 磷化铟单晶生长工艺技术要求
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 980.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

WJ/T 9092-2018
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 交付时间: 付款后个工作日

SJ 21380-2018 热载流子效应测试方法
发布日期: 实施日期: 翻译价格(元): 1050.0 交付时间: 付款后 1~3 个工作日

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