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| GB/T 35010.4-2018 |
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2018-8-1 |
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| GB/T 14862-1993 |
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1994-9-1 |
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| GB/T 15879.4-2019 |
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-12-1 |
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| SJ/T 10805-2000 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 |
1560.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2018-04-01,2018-4-1,2001-3-1 |
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| GB/T 14028-1992 |
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 |
960.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2018-08-01,2018-8-1,1993-8-1 |
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| GB/T 16464-1996 |
半导体器件 集成电路 第1部分:总则 |
1020.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1997-1-1 |
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| GB/T 38762.2-2020 |
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2020-11-1 |
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| SJ 20802-2001 |
集成电路金属外壳目检标准 |
1080.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2002-1-1 |
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| GB/T 35010.8-2018 |
半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2018-8-1 |
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| GB/T 32817-2016 |
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 |
1280.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2017-3-1 |
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| GB/T 14032-1992 |
半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 |
480.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1993-8-1 |
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| GB/T 26112-2010 |
微机电系统（MEMS）技术 微机械量评定总则 |
780.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2011-10-1 |
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| GB/T 12842-1991 |
膜集成电路和混和膜集成电路术语 |
1140.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1991-1-2 |
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| GB/T 38762.1-2020 |
产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸 |
2940.0 |
付款后 1~8 个工作日 |
valid,,2020-11-1 |
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| GB/T 32816-2016 |
硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 |
1020.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2017-3-1 |
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| GB/T 35010.7-2018 |
半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 |
2310.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2018-8-1 |
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| GB/T 20296-2012 |
集成电路记忆法与符号 |
1800.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2013-7-1 |
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| GB/T 13062-1991 |
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序) |
420.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2019-07-01,2019-7-1,1992-3-1 |
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| GB/T 28277-2012 |
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 |
1320.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2012-12-1 |
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| GB/T 8976-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路总规范 |
1200.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1997-1-1 |
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