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GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求 1190.0 付款后 1~3 个工作日 valid
GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 600.0 付款后 1~3 个工作日 valid
SJ/T 10805-2000 半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 1560.0 付款后 1~3 个工作日 abolished
GB/T 14028-1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 960.0 付款后 1~3 个工作日 abolished
GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分:总则 1020.0 付款后 1~3 个工作日 valid
SJ 20802-2001 集成电路金属外壳目检标准 1080.0 付款后 1~5 个工作日 valid
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 1750.0 付款后 1~5 个工作日 valid
GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 1280.0 付款后 1~5 个工作日 valid
GB/T 14032-1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 480.0 付款后 1~3 个工作日 valid
GB/T 26112-2010 微机电系统（MEMS）技术　微机械量评定总则 780.0 付款后 1~3 个工作日 valid
GB/T 12842-1991 膜集成电路和混和膜集成电路术语 1140.0 付款后 1~3 个工作日 valid
GB/T 32816-2016 硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 1020.0 付款后 1~3 个工作日 valid
GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 2310.0 付款后 1~5 个工作日 valid
GB/T 20296-2012 集成电路记忆法与符号 1800.0 付款后 1~3 个工作日 valid
GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (采用鉴定批准程序) 420.0 付款后 1~3 个工作日 superseded
GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 1320.0 付款后 1~3 个工作日 valid
GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 1200.0 付款后 1~3 个工作日 valid
GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 4060.0 付款后 1~8 个工作日 valid
GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范 300.0 付款后 1~3 个工作日 abolished
GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范 1200.0 付款后 1~3 个工作日 valid
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