YS/T 678-2008 英文版, YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝 - YS/T 678-2008, YS 678-2008, YST 678-2008, YS/T678-2008, YS/T 678, YS/T678, YS678-2008, YS 678, YS678, YST678-2008, YST 678, YST678

中标分类行业分类 ICS分类最新标准

标准编号:	YS/T 678-2008
中文名称:	半导体器件键合用铜丝
英文名称:	Copper wire for semiconductor lead bonding
中标分类:	H61 轻金属及其合金
行业分类:	YS 有色金属行业标准
ICS分类:	77.150.10 77.150.10 铝产品 77.150.10
发布机构:	国家发展和改革委员会
发布日期:	2008-3-12
实施日期:	2008-9-1
标准状态:	superseded
被新标准替代:	YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝
被替代日期:	2025-5-1
作废日期:	2025-05-01
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF

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