SJ/T 12021-2025 英文版, SJ/T 12021-2025 功率半导体模块用环氧灌封胶 - SJ/T 12021-2025, SJ 12021-2025, SJT 12021-2025, SJ/T12021-2025, SJ/T 12021, SJ/T12021, SJ12021-2025, SJ 12021, SJ12021, SJT12021-2025, SJT 12021, SJT12021

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SJ/T 12021-2025 功率半导体模块用环氧灌封胶 (英文)
标准编号:	SJ/T 12021-2025	标准状态:	valid 订阅状态变动提醒电子邮箱:
翻译语言:	英文	实施日期:

标准编号:	SJ/T 12021-2025
中文名称:	功率半导体模块用环氧灌封胶
英文名称:	Epoxy potting adhesive for power semiconductor modules
行业分类:	SJ 电子行业标准
发布日期:	2025-05-12
标准状态:	valid
翻译语言:	英文

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