标准编号:	SJ/T 11186-1998
中文名称:	锡铅膏状焊料通用规范
英文名称:	General specifications for tin-lead soldering pastes
中标分类:	A01    技术管理
行业分类:	SJ    电子行业标准
ICS分类:	31.220.01 31.220.01    机电零部件综合 31.220.01
发布机构:	中华人民共和国电子工业部
发布日期:	1998-03-11
实施日期:	1998-5-1
标准状态:	superseded
被新标准替代:	SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范
被替代日期:	2010-1-1
作废日期:	2010-01-01
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF

本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连用锡铅膏状焊料(简称焊膏)的分类和命名、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊用的各类锡铅焊膏。