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SJ/T 10754-2015   电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定 (英文版)
标准编号: SJ/T 10754-2015 标准状态:valid 订阅状态变动提醒
译文语言:英文 文件格式:PDF
中文字符数: 6000 字 翻译价格(元):376.0 订阅价格变动提醒
实施日期:2016-4-1 交付时间: 付款后 1~3 个工作日
标准编号: SJ/T 10754-2015
中文名称: 电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
英文名称: Test method for gold, silver and their alloy brazing for electron device - Determination of cleanness, spatter
行业分类: SJ    电子行业标准
发布机构: 中华人民共和国工业和信息化部
发布日期: 2015-10-10
实施日期: 2016-4-1
标准状态: valid
替代旧标准:SJ/T 10754-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 清洁性检验方法
SJ/T 10755-1996 电子器件用金、银及其合金钎焊料检验方法 溅散性检验方法
翻译语言: 英文
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