标准编号:	GB/T 14663-1993
中文名称:	塑封模具技术条件
英文名称:	Specification of plastic packaging mould
中标分类:	K15    电工绝缘材料及其制品
行业分类:	GB    国家标准
ICS分类:	25.120.30 25.120.30    模制设备和铸造设备 25.120.30
发布机构:	国家技术监督局
发布日期:	1993-10-16
实施日期:	1994-7-1
标准状态:	superseded
被新标准替代:	GB/T 14663-2007 塑封模技术条件
被替代日期:	2007-9-1
翻译语言:	英文

本标准规定了塑封模具基本性能、装配技术条件、检测与验收规定、包装、运输、贮存等。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件、件等塑塑模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。