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HG/T 5051-2025   低压注塑封装用热熔胶粘剂 (英文)
标准编号: HG/T 5051-2025 标准状态:to be valid 订阅状态变动提醒
翻译语言:英文 文件格式:PDF
标准编号: HG/T 5051-2025
中文名称: 低压注塑封装用热熔胶粘剂
英文名称: Hot melt adhesive for low pressure injection molding encapsulation
行业分类: HG    化工行业标准
发布机构: 中华人民共和国工业和信息化部
发布日期: 2025-07-23
实施日期: 2026-7-1
标准状态: to be valid
替代旧标准:HG/T 5051-2016 低压注塑封装用热熔胶粘剂
翻译语言: 英文
文件格式: PDF
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