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| GB/T 14264-2024 |
半导体材料术语 |
5880.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-11-1 |
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| GB/T 43612-2023 |
碳化硅晶体材料缺陷图谱 |
3430.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 29057-2023 |
用区熔拉晶法和光谱分析法评价多晶硅棒的规程 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-3-1 |
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| GB/T 37051-2018 |
太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法 |
640.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-4-1 |
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| GB/T 16596-2019 |
确定晶片坐标系规范 |
290.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2020-2-1 |
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| GB/T 16595-2019 |
晶片通用网格规范 |
290.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2020-2-1 |
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| GB/T 8756-2018 |
锗晶体缺陷图谱 |
2870.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2019-7-1 |
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| GB/T 14844-2018 |
半导体材料牌号表示方法 |
770.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2019-11-1 |
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| GB/T 25075-2010 |
太阳能电池用砷化镓单晶 |
900.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2011-4-1 |
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| GB/T 24577-2009 |
热解吸气相色谱法测定硅片表面的有机污染物 |
1280.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2010-6-1 |
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| GB/T 26069-2010 |
硅退火片规范 |
1080.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2022-10-1,2011-10-1 |
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| GB/T 29507-2013 |
硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法 |
1120.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2014-2-1 |
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| YS/T 23-1992 |
硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法 |
300.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2016-9-1,1993-1-1 |
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| GB/T 1554-2009 |
硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 |
1920.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2010-6-1 |
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| YS/T 24-1992 |
外延钉缺陷的检验方法 |
200.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2016-9-1,1993-1-1 |
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| GB/T 30110-2013 |
空间红外探测器碲镉汞外延材料参数测试方法 |
1920.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2014-5-15 |
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| GB/T 14264-2009 |
半导体材料术语 |
4160.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded2024-11-01,2024-11-1,2010-6-1 |
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| GB/T 13387-2009 |
硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2010-6-1 |
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| GB/T 30453-2013 |
硅材料原生缺陷图谱 |
4800.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2014-10-1 |
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| GB/T 25076-2010 |
太阳电池用硅单晶 |
900.0 |
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superseded,2019-6-1,2011-4-1 |
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