| 标准编号 |
标准名称 |
翻译价格(元) |
交付时间 |
标准状态 |
加入购物车 |
| DB37/T 3142-2018 |
小径管焊接接头相控阵超声检测技术规程 |
|
付款后 个工作日 |
valid,,2018-3-13 |
|
| DB37/T 3143-2018 |
小径管管座角接焊接接头相控阵超声检测技术规程 |
|
付款后 个工作日 |
valid,,2018-3-13 |
|
| DB37/T 3589-2019 |
再制造 激光熔覆层与基体结合强度试验 试样制备方法 |
|
付款后 个工作日 |
valid,,2019-6-29 |
|
| DB37/T 3590-2019 |
再制造 激光熔覆层与基体结合强度试验方法及评定 |
|
付款后 个工作日 |
valid,,2019-6-29 |
|
| DB37/T 4360-2021 |
中大径管道焊接接头相控阵超声检测技术规程 |
1890.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2021-4-11 |
|
| DB37/T 4361-2021 |
螺栓相控阵超声检测技术规程 |
1400.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2021-4-11 |
|
| DL/T 999-2006 |
电站用2.25Cr-1Mo钢球化评级标准 |
1280.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2006-10-1 |
|
| GB/T 10567.2-2007 |
铜及铜合金加工材残余应力检验方法氨薰试验法 |
290.0 |
付款后 1 个工作日 |
valid,,2008-4-1 |
|
| GB/T 11073-2007 |
硅片径向电阻率变化的测量方法 |
1280.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2008-2-1 |
|
| GB/T 13925-2010 |
铸造高锰钢金相 |
140.0 |
付款后 1 个工作日 |
valid,,2011-6-1 |
|
| GB/T 14140.2-1993 |
硅片直径测量方法 千分尺法 |
300.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2010-06-01,2010-6-1,1993-10-1 |
|
| GB/T 1550-1997 |
非本征半导体材料导电类型测试方法 |
480.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2019-11-1,1997-1-2 |
|
| GB/T 1553-1997 |
硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法 |
2440.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2010-06-01,2010-6-1,1997-1-2 |
|
| GB/T 15615-1995 |
硅片抗弯强度测试方法 |
1360.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2005-10-14 ,,1996-2-1 |
|
| GB/T 16481-1996 |
稀土元素微波等离子体炬发射光谱(MPT-AES)标准谱表 |
1200.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2017-12-15,,1997-1-1 |
|
| GB/T 17473.1-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 |
500.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2008-09-01,2008-9-1,1999-3-1 |
|
| GB/T 17473.2-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 |
500.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2008-09-01,2008-9-1,1999-3-1 |
|
| GB/T 17473.3-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 |
700.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2008-09-01,2008-9-1,1999-3-1 |
|
| GB/T 17473.4-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测定 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2008-09-01,2008-9-1,1999-3-1 |
|
| GB/T 17473.5-1998 |
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 |
500.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2008-09-01,2008-9-1,1999-3-1 |
|
* 相关标准数量: * 页面数: *
当前页: * 第一页
上一页
下一页
最后一页
|
|
