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| GB/T 46567.1-2025 |
智能计算 忆阻器测试方法 第1部分：基础特性 |
1120.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-10-31 |
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| GB/T 44849-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-5-1 |
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| GB/T 44839-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-2-1 |
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| GB/T 44842-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 44529-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 射频MEMS环行器和隔离器 |
2380.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-9-29 |
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| GB/T 44517-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2025-4-1 |
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| GB/T 44513-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-1-1 |
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| GB/T 44515-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2025-1-1 |
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| GB/T 44514-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 层状MEMS材料界面黏附能四点弯曲试验方法 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-9-29 |
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| T/SLEIA 0004-2024 |
集成电路芯片长期贮存技术规范 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2024-2-26 |
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| GB/T 43493.2-2023 |
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 |
1750.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 43493.3-2023 |
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 |
1750.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 43493.1-2023 |
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 |
1750.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 15651.6-2023 |
半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 |
5460.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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| GB/T 42158-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2023-7-1 |
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| GB/T 26111-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 术语 |
2730.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
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| GB/T 42597-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪 |
3150.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
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| GB/T 42191-2023 |
MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
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| GB/T 41852-2022 |
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 |
1050.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2022-10-12 |
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| GB/T 41853-2022 |
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2022-10-12 |
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