标准编号:	GB/Z 41275.22-2023
中文名称:	航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
英文名称:	Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines
中标分类:	V25    电子元器件
行业分类:	GB    国家标准
ICS分类:	49.025.01 49.025.01    航空航天制造用材料综合 49.025.01
发布机构:	国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:	2023-12-28
实施日期:	2024-7-1
标准状态:	to be valid
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符数:	54000 字
翻译价格(元):	3780.0
交付时间:	付款后 1~8 个工作日

本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。
本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。