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GB/T 12965-2005   硅单晶切割片和研磨片 (英文版)
标准编号: GB/T 12965-2005 标准状态:superseded 订阅状态变动提醒
译文语言:英文 文件格式:PDF
中文字符数: 5,000 字 翻译价格(元):900.0 订阅价格变动提醒
实施日期:2006-4-1 交付时间: 付款后 1~3 个工作日
标准编号: GB/T 12965-2005
中文名称: 硅单晶切割片和研磨片
英文名称: Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
中标分类: H82    元素半导体材料
行业分类: GB    国家标准
ICS分类: 29.045 29.045    半导体材料 29.045
发布机构: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会
发布日期: 2005-9-19
实施日期: 2006-4-1
标准状态: superseded
被新标准替代:GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
被替代日期:2019-6-1
替代旧标准:GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
翻译语言: 英文
文件格式: PDF
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