GB/T 8750-2007 英文版, GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 - GB/T 8750-2007, GB 8750-2007, GBT 8750-2007, GB/T8750-2007, GB/T 8750, GB/T8750, GB8750-2007, GB 8750, GB8750, GBT8750-2007, GBT 8750, GBT8750

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GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝 (英文)
标准编号:	GB/T 8750-2007	标准状态:	superseded 订阅状态变动提醒电子邮箱:
译文语言:	英文	文件格式:	PDF

标准编号:	GB/T 8750-2007
中文名称:	半导体器件键合用金丝
英文名称:	Gold bonding wire for semiconductor devices
中标分类:	H68 贵金属及其合金
行业分类:	GB 国家标准
ICS分类:	77.150.99 77.150.99 其他有色金属产品 77.150.99
发布机构:	中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国家标准化管理委员会
发布日期:	1988-2-25
实施日期:	2008-6-1
标准状态:	superseded
被新标准替代:	GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
被替代日期:	2015-2-1
替代旧标准:	GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF
翻译字数:	13000 字
交付时间:	1~3 个工作日

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