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GB/T 15879.604-2023   半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 (英文)
标准编号: GB/T 15879.604-2023 标准状态:valid 订阅状态变动提醒
译文语言:英文 文件格式:PDF
标准编号: GB/T 15879.604-2023
中文名称: 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法
英文名称: Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
中标分类: L55    微电路综合
行业分类: GB    国家标准
ICS分类: 31.200 31.200    集成电路、微电子学 31.200
发布机构: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期: 2023-05-23
实施日期: 2023-9-1
标准状态: valid
翻译语言: 英文
文件格式: PDF
翻译字数: 19000 字
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