标准编号:	GB/T 12965-2005
中文名称:	硅单晶切割片和研磨片
英文名称:	Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
中标分类:	H82    元素半导体材料
行业分类:	GB    国家标准
ICS分类:	29.045 29.045    半导体材料 29.045
发布机构:	中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国家标准化管理委员会
发布日期:	2005-9-19
实施日期:	2006-4-1
标准状态:	superseded
被新标准替代:	GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片
被替代日期:	2019-6-1
替代旧标准:	GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
翻译语言:	英文
文件格式:	PDF
中文字符数:	5,000 字
翻译价格(元):	900.0
交付时间:	付款后 1~3 个工作日

本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。