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| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2016-10-1 |
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| GB 11499-1989 |
半导体分立器件文字符号 |
5160.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,1990-4-1 |
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| GB 12300-1990 |
功率晶体管安全工作区测试方法 |
500.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1990-8-1 |
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| GB 12560-1990 |
半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用) |
660.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2000-3-1,1991-10-1 |
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| GB 4937-1985 |
半导体分立器件机械和气候试验方法 |
2920.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,1996-8-1,1985-11-1 |
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| GB 4938-1985 |
半导体分立器件接收和可靠性 |
490.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1985-11-1 |
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| GB 6801-1986 |
半导体器件基准测试方法 |
1800.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1987-7-1 |
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| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
3440.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2002-6-1 |
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| GB/T 12560-1999 |
半导体器件 分立器件分规范 |
1240.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2000-3-1 |
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| GB/T 15651-1995 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件 |
7040.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1996-4-1 |
|
| GB/T 15852.2-2012 |
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分：采用专用杂凑函数的机制 |
1560.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
to be abolished2025-04-01,2025-4-1,2013-6-1 |
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| GB/T 17573-1998 |
半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 |
3510.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1999-6-1 |
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| GB/T 18910.11-2012 |
液晶显示器件 第1-1部分：术语和符号 |
1800.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2024-08-01,2024-8-1,2013-2-15 |
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| GB/T 18910.2-2003 |
液晶和固态显示器件 第2部分：液晶显示模块分规范 |
370.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2024-4-25,2004-8-1 |
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| GB/T 18910.22-2008 |
液晶显示器件 第2-2部分：彩色矩阵液晶显示模块 空白详细规范 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2024-4-25,2008-11-1 |
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| GB/T 18910.41-2008 |
液晶显示器件 第4-1部分：彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性 |
800.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2024-07-01,2024-7-1,2008-11-1 |
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| GB/T 20516-2006 |
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 |
4680.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-2-1 |
|
| GB/T 20521-2006 |
半导体器件 第14-1部分：半导体传感器-总则和分类 |
620.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-2-1 |
|
| GB/T 20522-2006 |
半导体器件 第14-3部分：半导体传感器-压力传感器 |
780.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-2-1 |
|
| GB/T 20870.1-2007 |
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
2260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2007-9-1 |
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