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| GB/T 15449-1995 |
管壳额定开关用场效应晶体管空白详细规范 |
1560.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1995-8-1 |
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| GB/T 15450-1995 |
硅双栅场效应晶体管空白详细规范 |
2280.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2005-10-14,,1995-8-1 |
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| GB/T 15529-1995 |
半导体发光数码管空白详细规范 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1995-1-1 |
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| GB/T 15651.6-2023 |
半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 |
5460.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2024-4-1 |
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| GB/T 26111-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 术语 |
2730.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
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| GB/T 32817-2016 |
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 |
1280.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2017-3-1 |
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| GB/T 41852-2022 |
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 |
1050.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2022-10-12 |
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| GB/T 41853-2022 |
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 |
1470.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2022-10-12 |
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| GB/T 42158-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2023-7-1 |
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| GB/T 42191-2023 |
MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 |
1190.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
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| GB/T 42597-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪 |
3150.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2023-9-1 |
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| GB/T 43493.1-2023 |
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 |
1750.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 43493.2-2023 |
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 |
1750.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 43493.3-2023 |
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 |
1750.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-7-1 |
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| GB/T 44839-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
to be valid,,2025-2-1 |
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| GB/T 44842-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法 |
1260.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2024-10-26 |
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| GB/T 44849-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法 |
1750.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
to be valid,,2025-5-1 |
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| QJ 2493-1993 |
微波二、三极管验收规范 |
700.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1991-8-1 |
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| QJ 2617-1994 |
微波场效应晶体管(微波FET)管壳验收规范 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1994-10-1 |
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| SJ/T 11152-1998 |
交流粉末电致发光显示器件空白详细规范 |
700.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1998-5-1 |
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