| 标准编号 |
标准名称 |
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标准状态 |
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| GB/T 15449-1995 |
管壳额定开关用场效应晶体管空白详细规范 |
1560.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,1995-8-1 |
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| GB/T 15450-1995 |
硅双栅场效应晶体管空白详细规范 |
2280.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
已作废2005-10-14,,1995-8-1 |
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| GB/T 15529-1995 |
半导体发光数码管空白详细规范 |
600.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,1995-1-1 |
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| GB/T 15651.6-2023 |
半导体器件 第5-6部分：光电子器件 发光二极管 |
5460.00 元 |
付款后 1~5 个工作日 |
现行,,2024-4-1 |
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| GB/T 26111-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 术语 |
2730.00 元 |
付款后 1~5 个工作日 |
现行,,2023-9-1 |
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| GB/T 32817-2016 |
半导体器件 微机电器件 MEMS总规范 |
1280.00 元 |
付款后 1~5 个工作日 |
现行,,2017-3-1 |
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| GB/T 41852-2022 |
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法 |
1050.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,2022-10-12 |
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| GB/T 41853-2022 |
半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 |
1470.00 元 |
付款后 1~5 个工作日 |
现行,,2022-10-12 |
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| GB/T 42158-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法 |
1750.00 元 |
付款后 1~5 个工作日 |
现行,,2023-7-1 |
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| GB/T 42191-2023 |
MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 |
1190.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,2023-9-1 |
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| GB/T 42597-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪 |
3150.00 元 |
付款后 1~5 个工作日 |
现行,,2023-9-1 |
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| GB/T 43493.1-2023 |
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分：缺陷分类 |
1750.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,2024-7-1 |
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| GB/T 43493.2-2023 |
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分：缺陷的光学检测方法 |
1750.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,2024-7-1 |
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| GB/T 43493.3-2023 |
半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分：缺陷的光致发光检测方法 |
1750.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,2024-7-1 |
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| GB/T 44513-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 |
1470.00 元 |
付款后 1~5 个工作日 |
现行,,2025-1-1 |
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| GB/T 44515-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 |
1470.00 元 |
付款后 1~5 个工作日 |
现行,,2025-1-1 |
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| GB/T 44517-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 |
1260.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,2025-4-1 |
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| GB/T 44839-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 |
1260.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,2025-2-1 |
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| GB/T 44842-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法 |
1260.00 元 |
付款后 1~3 个工作日 |
现行,,2024-10-26 |
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| GB/T 44849-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法 |
1750.00 元 |
付款后 1~5 个工作日 |
即将实施,,2025-5-1 |
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