| 标准编号 |
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| GB/T 14709-1993 |
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2017-12-29,2017-12-29,1994-7-1 |
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| SJ 52142/2-2003 |
覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范 |
660.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2003-12-1 |
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| GB/T 12631-2017 |
印制板导线电阻测试方法 |
540.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2017-12-1 |
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| GB/T 14515-2019 |
单、双面挠性印制板分规范 |
2940.0 |
付款后 1~8 个工作日 |
valid,,2019-10-1 |
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| GB 4588.1-1984 |
无金属化孔的单 双面印制板技术条件 |
1620.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1985-5-1 |
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| GB/T 4588.4-2017 |
刚性多层印制板分规范 |
2870.0 |
付款后 1~8 个工作日 |
valid,,2018-2-1 |
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| GB/T 18334-2001 |
有贯穿连接的挠性多层印制板规范 |
1560.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2001-6-1 |
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| GB 4588.4-1988 |
多层印制板技术条件 |
1080.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,1997-8-1,1989-7-1 |
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| HB 6098-1987 |
航空用印制电路术语和定义 |
1380.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,1987-3-1 |
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| SJ 20591-1996 |
雷达控制系统用同步齿形带传动机构通用规范 |
1560.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1997-1-1 |
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| GB/T 13557-1992 |
印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 |
420.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2018-02-01,2018-2-1,1993-4-1 |
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| QJ 2598-1994 |
印制电路板质量控制程序及要求 |
540.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1994-9-26 |
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| QB/T 2085-1995 |
凹版印刷制版 |
360.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1996-1-1 |
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| GB/T 16261-2017 |
印制板总规范 |
1020.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2017-12-1 |
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| GB/T 9491-2002 |
锡焊用液态焊剂（松香基） |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2003-4-1 |
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| GB/T 4723-1992 |
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 |
420.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2018-2-1,1993-4-1 |
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| GB/T 4588.3-2002 |
印制板的设计和使用 |
2400.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2003-4-1 |
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| T/CPCA 4106-2016 |
有机陶瓷基覆铜箔层压板 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2016-11-1 |
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| GB/T 4723-2017 |
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 |
660.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2018-2-1 |
|
| T/CPCA /JPCA 4306-2011 |
印制板用阻焊剂 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2011-5-1 |
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