| 标准编号 |
标准名称 |
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标准状态 |
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| GB/T 14709-1993 |
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 |
600.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2017-12-29,2017-12-29,1994-7-1 |
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| GB/T 12631-2017 |
印制板导线电阻测试方法 |
480.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2017-12-1 |
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| GB/T 14515-2019 |
单、双面挠性印制板分规范 |
2940.0 |
付款后 1~8 个工作日 |
valid,,2019-10-1 |
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| SJ 20896-2003 |
印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 |
420.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2004-3-1 |
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| GB/T 4588.4-2017 |
刚性多层印制板分规范 |
2870.0 |
付款后 1~8 个工作日 |
valid,,2018-2-1 |
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| GB/T 18334-2001 |
有贯穿连接的挠性多层印制板规范 |
1560.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2001-6-1 |
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| GB/T 13557-1992 |
印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 |
420.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
abolished2018-02-01,2018-2-1,1993-4-1 |
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| QJ 2598-1994 |
印制电路板质量控制程序及要求 |
540.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1994-9-26 |
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| GB/T 16261-2017 |
印制板总规范 |
1020.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2017-12-1 |
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| QJ 3086-1999 |
表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接 |
660.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,1999-10-30 |
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| GB/T 4723-1992 |
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 |
420.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
superseded,2018-2-1,1993-4-1 |
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| GB/T 4588.3-2002 |
印制板的设计和使用 |
2400.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2003-4-1 |
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| T/CPCA 4106-2016 |
有机陶瓷基覆铜箔层压板 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2016-11-1 |
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| GB/T 4723-2017 |
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 |
660.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2018-2-1 |
|
| T/CPCA /JPCA 4306-2011 |
印制板用阻焊剂 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2011-5-1 |
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| T/CPCA 4403-2010 |
印制板钻孔用垫板 |
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付款后 个工作日 |
valid,,2011-1-1 |
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| QJ 3103-1999 |
印制电路板设计规范 |
1680.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,1999-10-30 |
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| SJ 20959-2006 |
印制板的数字形式描述 |
4500.0 |
付款后 1~10 个工作日 |
valid,,2006-12-30 |
|
| GB/T 36476-2018 |
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 |
2030.0 |
付款后 1~5 个工作日 |
valid,,2019-1-1 |
|
| GB/T 16315-2017 |
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 |
660.0 |
付款后 1~3 个工作日 |
valid,,2018-2-1 |
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